【第5回 ネプコン ジャパン［秋］出展】12インチウエハー対応 小型リフロー炉「UNI-6131」を実機展示

次世代の熱プロセスを、実機で確かめる3日間。

アントム株式会社は、2026年9月9日（水）～11日（金）に幕張メッセで開催される「第5回 ネプコン ジャパン［秋］」へ出展いたします。

今回の出展テーマは、

Small Reflow, Big Possibilities.

小型リフロー炉だからこそ実現できる、研究開発・評価・試作・少量多品種、そして半導体・先端パッケージ分野における新たな熱プロセスの可能性を、実機とともにご紹介します。

12インチウエハー対応 小型リフロー炉
UNI-6131を実機展示

今回のブースでは、12インチウエハー対応 小型リフロー炉「UNI-6131」を実機展示いたします。
UNI-6131は、全長2m以下というコンパクト設計でありながら、6ゾーン加熱＋冷却構造により、高い温度再現性を実現したリフロー炉です。

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半導体・電子部品・先端パッケージ分野を視野に、

▶ 12インチウエハー対応
▶ 最大400℃の高温プロセス対応
▶ 低酸素濃度環境への対応
▶ SEMI S2 / S8
▶ CE認証
▶ GEM通信
▶ クリーンクラス1,000
▶ 熱風循環＋遠赤外線によるハイブリッド加熱

など、研究開発からプロセス評価、試作、特殊熱処理まで幅広い用途への対応を想定しています。

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量産ラインの設備をそのまま小さくしたのではありません。
「小型だからできること」を追求したリフロー炉。
ぜひ会場で実機をご覧ください。

ブースセミナーも開催！
パワー半導体の接合を左右する「熱」の話

会期中は、ブース内にて

「パワー半導体の接合を左右する『熱』の話
～リフロー炉メーカーから見た熱プロセスの考え方～」

をテーマとしたセミナーを、1日3回程度開催予定です。

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単なる装置紹介ではなく、

▶ なぜその温度プロファイルなのか？
▶ なぜその加熱方式なのか？
▶ 熱をどう制御すれば、プロセスの再現性につながるのか？

リフロー炉メーカーとして長年「熱」と向き合ってきたアントムだからこそお伝えできる視点をご紹介します。
温度プロファイルや加熱条件、現在抱えている熱処理上の課題についての個別相談も承ります。

アントムが提案するのは
「量産ラインの外側」にある熱プロセス

半導体・電子部品の製造現場では、量産設備だけですべての熱処理を完結できるとは限りません。

■ 新材料の評価
■ プロセス条件の検討
■ 試作品の製作
■ 少量多品種への対応
■ 特殊な温度プロファイル
■ 既存量産設備では対応しづらい工程

そこには、まだ多くの「熱の課題」があります。
アントムは、そうした量産ラインの外側に存在する熱プロセスにこそ、小型リフロー炉の可能性があると考えています。

今回の展示会では、装置を見るだけでなく、

「こんな加熱はできるのか？」
「このワークを処理できるのか？」
「量産炉では難しいこの工程をどうすればいいのか？」

ぜひ、その課題をそのままブースへお持ちください。
私たちが一緒に考えます。

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