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WIDE 6-ZONE AIR REFLOW SYSTEM

SOLSYS-6046

ワイド対応 6ゾーン大気リフロー炉

大型基板・多面取り基板の生産に。460mmワイド対応の6ゾーン大気炉。

SOLSYS-6046は、460mmのワイドな搬送幅に対応した大気専用の6ゾーンリフロー炉です。全長2,900mmのコンパクト設計ながら、6つの加熱ゾーンにより量産リフロー炉と同等のプロファイル再現性を実現。大型基板や多面取り基板の生産をはじめ、リフロー実装、乾燥、長時間加熱、樹脂・接着剤の硬化など幅広い熱プロセスに対応します。N2供給設備を必要としない大気専用設計により、ランニングコストを抑えながら大型ワークの安定した加熱処理を可能にします。

SOLSYS-6046 製品カタログ PDF
大型基板・多面取り基板の生産に対応する460mm幅の6ゾーン大気リフロー炉 SOLSYS-6046

FEATURES

主な特長

01

460mmワイド搬送で大型基板・多面取り基板に対応

460mmのワイドな搬送幅を確保し、大型基板や多面取り基板の加熱処理に対応。ワイドな炉幅を活かすことで、大型ワークへの対応だけでなく、生産性を重視した基板実装にも活用できます。

02

6加熱ゾーンで幅広い熱プロセスに対応

全長2,900mmのコンパクトな筐体に6つの加熱ゾーンを搭載し、量産リフロー炉と同等のプロファイル再現性を実現。リフロー実装をはじめ、乾燥、長時間加熱、樹脂・接着剤の硬化など、多様な熱プロセスに対応します。

03

大型ワークの生産を大気仕様で低コストに

N2を必要としない熱プロセスに適した大気専用設計。N2供給設備を必要としないため、設備構成とランニングコストを抑えながら、460mm幅の大型ワークや多面取り基板を安定して処理できます。

SPECIFICATIONS

基本仕様

ゾーン数加熱6ゾーン
加熱方式上部熱風+遠赤外線加熱・下部遠赤外線加熱方式
最大設定温度上部320℃ / 下部350℃
基板有効幅50~460mm
搬送方式(選択式)ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送
搬送速度0.3~1.5m/min
部品有効高さ上面25mm / 下面18mm
対応言語日・英・中・韓
PCコンセント1個(100V)
基板乗せ代(ピンチェーン搬送)4mm
パスライン900±20mm
入力電源AC200V 3φ 29kVA 84A(ピーク電力抑制モード)
安定時消費電力約7kW/h
装置寸法L2,900×D1,055×H1,410mm
装置重量1,000kg

OPTIONS

オプション

  • 自動幅調整機構
  • 過昇温防止装置
  • 基板落下センサー
  • 昇降式ソリ防止機構
  • 簡易メンテナンス式フラックス回収機構
  • UPS(無停電電源装置)
  • 出口冷却ファンコントローラー
  • 出入口コンベア延長
  • 循環ファン停止検出
  • フードインターロック
  • リフローチェッカー(プロファイル測定ユニット)
  • 各種コンベア(搬送コンベア・冷却コンベア・ローダー・アンローダー)
  • 各種カスタマイズ対応

掲載しているオプション以外にも、ワークサイズ、温度条件、雰囲気、搬送方式など、プロセス条件に応じた仕様変更・カスタマイズに対応しています。

TACT SIMULATOR

この製品の処理能力を確認する

基板サイズと要求タクトから、必要な搬送速度と処理能力を簡単に確認できます。

生産条件を入力

ワークの搬送方向寸法と要求タクトを入力すると、必要な搬送速度の目安を算出します。

計算上の基板ピッチ:260mm

※ 基板間隔は10mm固定で計算しています。

必要な搬送能力

入力した条件から算出した、要求タクトを満たすための理論上の搬送能力です。

必要搬送速度

0.52m/min 以上

要求処理能力

120枚/時 以上
プロファイル確認の目安

算出された搬送速度(0.52m/min)は、生産タクトから求めた目安です。この速度で必要な温度プロファイルを満足できるか、実機評価やプロファイル測定による確認が必要です。

APPLICATIONS

主な用途

  • 大型基板・ワイド基板の実装
  • 多面取り基板の生産
  • SMTリフロー・基板実装
  • 樹脂・接着剤の硬化
  • 各種材料の乾燥・長時間加熱
  • 少量多品種・量産プロセス

大型基板やワイド基板のSMTリフローをはじめ、多面取り基板の生産、樹脂・接着剤の硬化、各種材料の乾燥・長時間加熱などに活用できます。460mmのワイドな搬送幅と6つの加熱ゾーンを活かし、大型ワークへの対応から生産性を重視した熱プロセスまで幅広く対応します。

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