01
460mmワイド搬送で大型基板・多面取り基板に対応
460mmのワイドな搬送幅を確保し、大型基板や多面取り基板の加熱処理に対応。ワイドな炉幅を活かすことで、大型ワークへの対応だけでなく、生産性を重視した基板実装にも活用できます。
WIDE 6-ZONE AIR REFLOW SYSTEM
ワイド対応 6ゾーン大気リフロー炉
大型基板・多面取り基板の生産に。460mmワイド対応の6ゾーン大気炉。
SOLSYS-6046は、460mmのワイドな搬送幅に対応した大気専用の6ゾーンリフロー炉です。全長2,900mmのコンパクト設計ながら、6つの加熱ゾーンにより量産リフロー炉と同等のプロファイル再現性を実現。大型基板や多面取り基板の生産をはじめ、リフロー実装、乾燥、長時間加熱、樹脂・接着剤の硬化など幅広い熱プロセスに対応します。N2供給設備を必要としない大気専用設計により、ランニングコストを抑えながら大型ワークの安定した加熱処理を可能にします。

FEATURES
01
460mmのワイドな搬送幅を確保し、大型基板や多面取り基板の加熱処理に対応。ワイドな炉幅を活かすことで、大型ワークへの対応だけでなく、生産性を重視した基板実装にも活用できます。
02
全長2,900mmのコンパクトな筐体に6つの加熱ゾーンを搭載し、量産リフロー炉と同等のプロファイル再現性を実現。リフロー実装をはじめ、乾燥、長時間加熱、樹脂・接着剤の硬化など、多様な熱プロセスに対応します。
03
N2を必要としない熱プロセスに適した大気専用設計。N2供給設備を必要としないため、設備構成とランニングコストを抑えながら、460mm幅の大型ワークや多面取り基板を安定して処理できます。
SPECIFICATIONS
| ゾーン数 | 加熱6ゾーン |
|---|---|
| 加熱方式 | 上部熱風+遠赤外線加熱・下部遠赤外線加熱方式 |
| 最大設定温度 | 上部320℃ / 下部350℃ |
| 基板有効幅 | 50~460mm |
| 搬送方式(選択式) | ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送 |
| 搬送速度 | 0.3~1.5m/min |
| 部品有効高さ | 上面25mm / 下面18mm |
| 対応言語 | 日・英・中・韓 |
| PCコンセント | 1個(100V) |
| 基板乗せ代(ピンチェーン搬送) | 4mm |
| パスライン | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V 3φ 29kVA 84A(ピーク電力抑制モード) |
| 安定時消費電力 | 約7kW/h |
| 装置寸法 | L2,900×D1,055×H1,410mm |
| 装置重量 | 1,000kg |
OPTIONS
掲載しているオプション以外にも、ワークサイズ、温度条件、雰囲気、搬送方式など、プロセス条件に応じた仕様変更・カスタマイズに対応しています。
TACT SIMULATOR
基板サイズと要求タクトから、必要な搬送速度と処理能力を簡単に確認できます。
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APPLICATIONS
大型基板やワイド基板のSMTリフローをはじめ、多面取り基板の生産、樹脂・接着剤の硬化、各種材料の乾燥・長時間加熱などに活用できます。460mmのワイドな搬送幅と6つの加熱ゾーンを活かし、大型ワークへの対応から生産性を重視した熱プロセスまで幅広く対応します。
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