研究開発・評価・試作に、小型リフローという選択肢を。第5回 ネプコン ジャパン[秋]に出展しました。
2026年9月9日(水)~11日(金)に幕張メッセで開催された「第5回 ネプコン ジャパン[秋]」に出展いたしました。 今回の展示では、12インチウェハーに対応した小型リフロー炉「UNI-6131」を実機展示し、半導体デバイスの研究開発・試作・評価をはじめとするさまざまな熱プロセスをご紹介しました。
2026年9月9日(水)~11日(金)に幕張メッセで開催された「第5回 ネプコン ジャパン[秋]」に出展いたしました。 今回の展示では、12インチウェハーに対応した小型リフロー炉「UNI-6131」を実機展示し、半導体デバイスの研究開発・試作・評価をはじめとするさまざまな熱プロセスをご紹介しました。
アントム株式会社は「第5回 ネプコン ジャパン[秋]」に出展します。会場では12インチウエハー対応小型リフロー炉「UNI-6131」を実機展示。半導体・先端パッケージ、研究開発・評価・試作における熱プロセスの可能性をご紹介します。
アントム株式会社では2026年8月8日(土)から8月16日(日)まで夏季休業とさせていただきます。休業期間中のお問い合わせは8月17日(月)より順次対応いたします。
2026年版総合カタログを公開しました。小型リフロー炉や熱プロセス装置など最新ラインアップを掲載。PDFダウンロードのほか、冊子版の無料送付も承っております。
アントム株式会社は2026年4月、「横浜知財みらい企業」に認定されました。これに伴い、FM YOKOHAMAにて社長インタビューが放送され、加熱工程の最適化や小型リフロー技術への取り組みについてご紹介いただきました。
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2026 最新版
小型リフロー炉から乾燥・硬化炉まで、アントムの製品ラインナップや基本仕様を総合カタログでご覧いただけます。
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小型リフロー炉を使用した実機評価・試作に対応しています。実際のワークによる温度プロファイル測定やリフロー条件の検討、半導体・電子部品の加熱評価など、導入前に実機で熱プロセスを確認できます。
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小型リフロー炉の選定から、研究開発・試作・評価、半導体後工程、乾燥・硬化まで。
熱プロセスに関する課題や装置仕様について、まずはお気軽にご相談ください。