SEMICONDUCTOR / R&D / PROTOTYPE / EVALUATION
半導体デバイスの試作・評価工程に小型リフローという選択。
量産ラインでは難しい条件出しや評価を必要なサイズの熱プロセス設備で実現します。
-
温度プロファイル再現性
安定した加熱条件を構築
-
試作・評価に適したサイズ
量産ラインを使わず検証
-
多様な熱プロセスに対応
条件出しから評価まで
Small Reflow, Big Possibilities.
少量生産、試作、評価、研究開発の可能性を広げる、小型リフロー炉。
少量生産、試作、評価、研究開発など、量産ラインだけでは対応しにくい熱プロセスへ。小型だからこそ広がる、アントムのリフロー炉の可能性をご紹介します。
※ 動画には音声が含まれています。再生時の音量にご注意ください。
少量生産・試作・評価・研究開発で活躍するアントムの小型リフロー炉
量産ラインとは異なる、少量生産・試作・評価・研究開発などの熱プロセスに、小型リフロー炉という選択肢を。省スペースな装置構成と高いプロファイル再現性を活かし、半導体・電子部品をはじめとする多様な熱プロセスで活用されるアントムの小型リフロー炉をご紹介します。
CHALLENGES
半導体の試作・評価工程で、こんな課題はありませんか？
半導体デバイスや電子部品の開発では、量産前の試作・評価段階から、実際の製造工程を想定した温度プロファイルによる検証が求められます。
一方で、研究開発や評価のためだけに大型の量産リフロー炉を使用することは、設備スペース、運用コスト、生産ラインとの調整など、さまざまな制約を伴います。
必要なのは「量産するための大きな設備」ではなく、量産工程を見据えた熱プロセスを、試作・評価環境で再現できる設備です。
量産ラインを試作・評価のために使いにくい
量産設備は本来、生産を止めずに稼働させるための設備です。条件出しや試作、評価のたびに量産ラインを使用することは、生産計画との調整や設備運用の面で大きな制約になります。
評価設備と量産設備でプロファイル条件が変わってしまう
試作・評価段階で確認した加熱条件が、量産設備へ移行した際に大きく変わってしまえば、再度の条件出しや検証が必要になります。開発から量産へつなげるためには、評価段階から量産工程を意識した温度プロファイルの再現性が重要です。
大型設備では、研究開発・評価環境に対してオーバースペック
少量のワークや評価基板を処理するために、大型リフロー炉の設置スペースや電力、周辺設備まで確保することは、研究開発・評価環境では大きな負担になります。必要な処理能力と加熱性能を、必要なサイズで確保することが求められます。
OUR CONCEPT
量産するためではなく、量産を見据えて検証するための小型リフロー炉。
半導体デバイスの研究開発・試作・評価で重要なのは、単にワークを加熱できることではありません。
その先にある量産工程を見据え、実際の製造工程に近い温度プロファイルを再現しながら、条件出しや評価を繰り返せることが重要です。
アントムは、大型の量産リフロー炉をそのまま研究開発・評価環境へ持ち込むのではなく、必要な加熱性能とプロファイル再現性をコンパクトな装置に凝縮するという考え方で、小型リフロー炉を開発しています。
必要な性能を、必要なサイズで。
量産ラインの外側に、自由に検証できる熱プロセス環境をつくります。
必要な性能を、必要なサイズで。
APPLICATION
半導体の研究開発・試作・評価を支える、多様な熱プロセス。
アントムの小型リフロー炉は、半導体デバイスや先端パッケージの研究開発・試作・評価をはじめ、バンプ形成、接合、熱ストレス評価など、さまざまな熱プロセスで活用されています。
ワークサイズ、必要な温度プロファイル、処理雰囲気、評価条件などに応じて、N2・低酸素・高温・ワイド搬送などの仕様を組み合わせることで、量産ラインとは独立した熱プロセス環境を構築できます。
ウェハー・WLP
12インチウェハーやWLPなど、半導体後工程におけるリフロー・加熱プロセスの研究開発、試作、評価に対応します。
バンプ形成・BGAリフロー
はんだバンプやBGAなどのリフロー条件出し、温度プロファイル評価、接合プロセスの検証に活用できます。
ダイアタッチ・接合プロセス
半導体デバイスや電子部品の接合工程における加熱条件の検討、材料評価、プロセス開発に対応します。
熱ストレス・信頼性評価
JEDEC準拠をはじめとするリフロー温度プロファイルを用いた半導体デバイスの熱ストレス評価や信頼性試験に活用できます。
先端パッケージ・パワー半導体
先端パッケージやパワー半導体など、新しい材料・構造に対する熱プロセスの研究開発、条件出し、評価に対応します。
研究開発・試作・少量生産
量産ラインを使用せず、研究開発から試作、プロセス評価、少量生産まで、目的に応じた独立した加熱環境を構築できます。
TECHNOLOGY
小型でも妥協しない、温度プロファイル再現性を支える加熱技術。
アントムの小型リフロー炉が目指しているのは、単に装置を小さくすることではありません。
重要なのは、限られた炉長の中でもワークへ安定した熱を与え、目的とする温度プロファイルを再現できることです。
アントムでは、弱風コンベクションと遠赤外線を組み合わせた加熱方式を基本に、複数の加熱ゾーン、搬送速度、雰囲気制御などを組み合わせることで、研究開発・試作・評価に求められる多様な熱プロセスに対応しています。
弱風コンベクション（対流）＋遠赤外線
強い熱風だけに頼らず、弱風コンベクションと遠赤外線を組み合わせて加熱。ワークへの過度な風の影響を抑えながら、安定した熱供給を行います。
複数ゾーンによるプロファイル制御
加熱ゾーンごとに温度条件を設定し、搬送速度と組み合わせることで、予熱・昇温・ピークなど目的に応じた温度プロファイルを構築します。
EVALUATION / DEMO
その熱プロセス、実機で確かめてみませんか？
半導体デバイスの熱プロセスは、ワークの材質やサイズ、熱容量、要求される温度プロファイルによって最適な条件が異なります。
アントムでは、装置導入前の実機評価に対応しています。実際のワークを使用した温度プロファイルの確認や条件出しを通じて、小型リフロー炉で目的の熱プロセスを実現できるかをご確認いただけます。
BEYOND MASS PRODUCTION
量産ラインの外側に、もっと自由な熱プロセスを。
半導体デバイスの研究開発、試作、評価。
新しい技術や製品が生まれるまでには、何度も条件を変え、試し、確かめる工程があります。
そのすべてを、大型の量産設備で行う必要はありません。
必要な場所で、必要な条件を、必要なサイズで再現する。
小型だからこそ、熱プロセスはもっと自由に、もっと身近になります。
アントムは、小型リフロー炉という選択肢から、
研究開発・試作・評価、そしてその先のものづくりの可能性を広げていきます。
