01
小型ワークの研究開発・評価に適したコンパクト設計
小型基板や電子部品の研究開発、プロセス評価、試作に適したコンパクトなN2リフロー炉。限られた開発スペースにも導入しやすく、実機を使用した条件出しやプロファイル評価に活用できます。
N2 REFLOW SOLDERING SYSTEM
UNI-3116
小型N2リフロー炉
小型ワークの研究開発・評価・試作に。コンパクトなN2リフロー。
UNI-3116は、全長780mmという極限まで短縮した設計により、これまで設置が難しかった環境でもリフロー工程の導入を可能にします。さらに窒素対応により、ボール形成や特殊用途においても安定した加熱環境を実現。量産ラインの外側工程における新たな選択肢として、開発・評価・小ロット用途に最適な一台です。
FEATURES
主な特長
02
3加熱ゾーン × 弱風コンベクション＋遠赤外線
コンパクトな筐体に3つの加熱ゾーンを搭載。弱風コンベクションと遠赤外線を組み合わせたANTOM独自の加熱方式により、ワークへの過度な風の影響を抑えながら、多様な熱プロセスの検討に対応します。
03
N2雰囲気でのプロセス検討に対応
N2雰囲気でのリフローに対応。酸化を抑えた加熱条件の検討や、N2環境を必要とする研究開発・評価・試作など、開発段階におけるさまざまな熱プロセスに活用できます。
SPECIFICATIONS
基本仕様
| ゾーン数 | 加熱3ゾーン / 冷却1ゾーン |
|---|---|
| 加熱方式 | 上部熱風＋遠赤外線加熱・下部遠赤外線加熱方式 |
| 最大設定温度 | 上部320℃ / 下部350℃ |
| 基板有効幅 | 50～160mm |
| 搬送方式（選択式） | ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送 |
| 搬送速度 | 0.03～0.15m/min |
| 部品有効高さ | 上面10mm / 下面10mm |
| 部品有効高さ | 上面10mm / 下面10mm |
| 酸素濃度計 | 標準搭載 |
| 対応言語 | 日・英・中・韓 |
| PCコンセント | 1個（100V） |
| 基板乗せ代（ピンチェーン搬送） | 4mm |
| パスライン | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V 3φ 6kVA 18A（ピーク電力抑制モード） |
| 安定時消費電力 | 約2kW/h |
| 装置寸法※（ ）内の数字はメッシュ搬送時 | L780(1,000)×D795×H1,285mm |
| 装置重量 | 140kg |
OPTIONS
オプション
掲載しているオプション以外にも、ワークサイズ、温度条件、雰囲気、搬送方式など、プロセス条件に応じた仕様変更・カスタマイズに対応しています。
TACT SIMULATOR
この製品の処理能力を確認する
基板サイズと要求タクトから、必要な搬送速度と処理能力を簡単に確認できます。
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APPLICATIONS
主な用途
小型基板や電子部品のリフローをはじめ、N2雰囲気でのはんだ付け条件の検討、研究開発、プロセス評価、試作などに活用できます。コンパクトな装置を活かし、さまざまなワークや熱プロセスの条件出しにも対応します。
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