01
ワイドな搬送幅で多列・並列処理に対応
ワイドな炉幅とメッシュコンベアを活かし、複数のワークを並列に搬送する多列処理に対応。評価・試験用途でも一度に処理できるワーク数を増やし、コンパクトな装置で高い処理能力を確保できます。
WIDE REFLOW SOLDERING SYSTEM
UNI-5031
ワイド対応 小型リフロー炉
多列搬送で、評価・試験の処理能力を高める。ワイド対応の5ゾーン大気炉。
UNI-5031は、ワイドな搬送幅を活かした多列搬送に対応する大気仕様の小型リフロー炉です。メッシュコンベアによるワークの並列搬送により、評価・試験用途でありながら高い処理能力を確保。5加熱ゾーンによる量産リフロー炉と同等のプロファイル再現性を備え、バーンインやスクリーニングなどの信頼性評価・試験をはじめ、アンダーフィルや接着剤・樹脂の硬化、各種材料の乾燥プロセスまで幅広く対応します。評価・開発環境でも処理量を確保したい用途に適した、スループット志向の小型コンベア炉です。
FEATURES
主な特長
02
評価・試験環境でも高いスループットを確保
バーンインやスクリーニングなど、一定数のワークを連続して処理する信頼性評価・試験に適した設計です。「評価設備でも処理量を確保したい」という要求に応え、研究開発から継続的な評価・試験まで幅広く活用できます。
03
5加熱ゾーンで硬化・乾燥プロセスにも対応
5つの加熱ゾーンによる温度プロファイルの構築が可能で、量産リフロー炉と同等のプロファイル再現性を実現。信頼性評価だけでなく、アンダーフィルや接着剤・樹脂の硬化、各種材料の乾燥など、多様な熱プロセスに対応します。
SPECIFICATIONS
基本仕様
| ゾーン数 | 加熱5ゾーン |
|---|---|
| 加熱方式 | 上部熱風＋遠赤外線加熱・下部遠赤外線加熱方式 |
| 最大設定温度 | 上部320℃ / 下部350℃ |
| 基板有効幅 | 50～310mm |
| 搬送方式（選択式） | ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送 |
| 搬送速度 | 0.1～0.5m/min |
| 部品有効高さ | 上面15mm / 下面15mm |
| 対応言語 | 日・英・中・韓 |
| PCコンセント | 1個（100V） |
| 基板乗せ代（ピンチェーン搬送） | 4mm |
| パスライン | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V 3φ 13kVA 38A（ピーク電力抑制モード） |
| 安定時消費電力 | 約4kW/h |
| 装置寸法※（ ）内の数字はメッシュ搬送時 | L1,290(1,590)×D1,000×H1,330mm |
| 装置重量 | 450kg |
OPTIONS
オプション
掲載しているオプション以外にも、ワークサイズ、温度条件、雰囲気、搬送方式など、プロセス条件に応じた仕様変更・カスタマイズに対応しています。
TACT SIMULATOR
この製品の処理能力を確認する
基板サイズと要求タクトから、必要な搬送速度と処理能力を簡単に確認できます。
APPLICATIONS
主な用途
バーンインやスクリーニングなどの信頼性評価・連続試験をはじめ、アンダーフィルや接着剤・樹脂の硬化、各種材料の乾燥・熱処理などに活用できます。ワイドな搬送幅とメッシュコンベアによる多列搬送を活かし、評価・試験環境でも処理量を確保したい熱プロセスに対応します。
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