01
全長1.3mに5加熱ゾーンを搭載
全長1.3mのコンパクトな筐体に5つの加熱ゾーンを搭載。限られた設置スペースでも多段階の温度設定が可能で、量産リフロー炉と同等のプロファイル再現性を実現します。
ATMOSPHERIC REFLOW / SCREENING / BURN-IN / CURING
UNI-5020
小型リフロー炉
基板実装・電子部品の評価・試作を、コンパクトな5ゾーン炉で。
UNI-5020は、全長1.3mのコンパクト設計に5つの加熱ゾーンを搭載した大気対応の小型リフロー炉です。量産リフロー炉と同等のプロファイル再現性を備え、バーンインやスクリーニングなどの信頼性評価・試験をはじめ、アンダーフィルや接着剤の硬化、各種材料の乾燥プロセスにも対応。N2を使用しない大気専用設計により、設備構成の簡素化とランニングコストの低減を図りながら、研究開発・評価・試作など幅広い熱プロセスに活用できます。
FEATURES
主な特長
02
信頼性評価から樹脂硬化・乾燥まで幅広く対応
バーンインやスクリーニングなどの信頼性評価・試験をはじめ、アンダーフィルや接着剤の硬化、各種材料の乾燥など、リフロー以外の熱プロセスにも対応。研究開発や条件出し、試作など幅広い用途に活用できます。
03
大気専用設計によるシンプルな設備構成
N2を必要としない熱プロセスに適した大気専用モデル。N2供給設備を必要としないため、設備構成をシンプルにでき、ランニングコストを抑えながら評価・試験・開発環境へ導入できます。
SPECIFICATIONS
基本仕様
| ゾーン数 | 加熱5ゾーン |
|---|---|
| 加熱方式 | 上部熱風＋遠赤外線加熱・下部遠赤外線加熱方式 |
| 最大設定温度 | 上部320℃ / 下部350℃ |
| 基板有効幅 | 50～200mm |
| 搬送方式（選択式） | ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送 |
| 搬送速度 | 0.1～0.5m/min |
| 部品有効高さ | 上面15mm / 下面15mm |
| 対応言語 | 日・英・中・韓 |
| PCコンセント | 1個（100V） |
| 基板乗せ代（ピンチェーン搬送） | 4mm |
| パスライン | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V 3φ 11kVA 32A（ピーク電力抑制モード） |
| 安定時消費電力 | 約3kW/h |
| 装置寸法※（ ）内の数字はメッシュ搬送時 | L1,290(1,590)×D1,000×H1,330mm |
| 装置重量 | 400kg |
OPTIONS
オプション
掲載しているオプション以外にも、ワークサイズ、温度条件、雰囲気、搬送方式など、プロセス条件に応じた仕様変更・カスタマイズに対応しています。
TACT SIMULATOR
この製品の処理能力を確認する
基板サイズと要求タクトから、必要な搬送速度と処理能力を簡単に確認できます。
APPLICATIONS
主な用途
バーンインやスクリーニングなどの信頼性評価・試験をはじめ、アンダーフィルや接着剤・樹脂の硬化、各種材料の乾燥・熱処理など、幅広い用途に活用できます。全長1.3mのコンパクトな5ゾーン炉として、研究開発や条件出し、プロセス評価など、大気環境でのさまざまな熱処理に対応します。
CONTACT
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