量産ラインの外側で求められる加熱工程とは?
量産ラインの外側で求められる加熱工程とは?
量産設備の高性能化が進む一方で、製造現場では新たな課題も増え続けています。
試作・評価工程の増加
半導体分野における高難易度化
防湿剤・コーティング材の乾燥条件多様化
温度プロファイル再現性への要求向上
これらの課題は、必ずしも大型量産設備だけで解決できるものではありません。
そこで今、重要性が高まっているのが「量産ラインの外側」という考え方です。
なぜ今、「量産ラインの外側」が重要なのか
従来の製造現場では「量産ラインをどう最適化するか」が中心でした。
しかし現在では、
評価
試作
少量生産
材料開発
半導体開発
特殊乾燥工程
など、量産ラインの“前後”や“周辺”に存在する工程の重要性が急速に高まっています。
とくに半導体・電子部品分野では評価工程そのものが製品品質を左右するケースも少なくありません。
量産ラインの外側に存在する加熱工程課題
量産ラインの外側では、以下のような課題が多く発生します。
■ 評価工程・試作工程
タクト速度を細かく調整したい
小ロットで評価したい
■ 防湿剤・コーティング乾燥
乾燥ムラが発生する
長時間加熱が必要
■ 半導体・先端パッケージ
高い温度再現性が必要
微細接合に対する熱ダメージを抑えたい
■ SMT試作・少量多品種
大型量産設備ではオーバースペック
設備コスト・ランニングコストを抑えたい
レイアウト変更へ柔軟に対応したい
なぜ小型リフロー炉・乾燥炉が求められるのか
量産ラインの外側では「量産設備と同等品質を、より柔軟に実現すること」が求められます。
そこで重要になるのが、小型リフロー炉・乾燥炉です。

小型設備だからこそ実現できることとして、たとえば下記のような課題解決をいたします。
評価工程・試作工程で重要となる「加熱再現性」
加熱工程では単純に「温度が上がる」だけでは不十分で、重要なのは「再現性」です。
ここでいう加熱再現性とは、同じ条件で同じ温度変化を安定して繰り返せることを指します。
とくに半導体・電子部品分野では、わずかな温度差が、
ボイド
クラック
乾燥品質
などへ影響するケースもあります。
そのため現在では「どれだけ安定して加熱できるか」が極めて重要になっています。
多様化する加熱工程
現在の加熱工程は、単なる「はんだ付け」だけではありません。
■ 半導体分野
C4接合
評価工程
低酸素加熱
微細接合
■ SMT分野
少量多品種
評価基板
高熱容量基板
■ 防湿剤・材料乾燥
HumiSeal乾燥
樹脂硬化
長時間乾燥
■ 特殊加熱
長時間加熱
温度均一化
材料評価
など、加熱工程は今、「単なる設備」ではなく、“品質を左右する工程技術”へ進化しています。
アントムが考える「加熱工程最適化」
アントム株式会社では、小型リフロー炉・乾燥炉を通じ、量産ラインの外側に存在する様々な加熱課題へ対応しています。
■ 主なソリューション
・乾燥炉「ELNASシリーズ」:防湿剤乾燥・長時間加熱・穏やかな加熱へ対応
・大気加熱装置「SOLSYSシリーズ」:乾燥・硬化工程向け低ランニングコスト加熱
・コンパクト量産ライン「EXSOLシリーズ」:量産品質と省スペースを両立
各製品シリーズの詳細につきましては、下記製品一覧ページをご覧ください。
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量産を止めない。その答えは外側にある。
これからの製造現場では、量産設備だけではなく、その“外側”に存在する工程最適化が、より重要になっていきます。
試作・評価・少量多品種・防湿剤乾燥・半導体開発など、多様化する加熱課題に対し、アントム株式会社は、最適な加熱工程ソリューションをご提案してまいります。
現状の加熱においてお困りごとがあれば
お気軽にお問い合わせください。
リフローや乾燥・硬化など加熱工程において、何かお困りごとがございましたら、どのようなことでも構いませんのでお気軽にお問い合わせください。独自の加熱方式を搭載した製品に関するお問い合わせはもちろん、デモルームにて実機による評価・検証を行うことも可能です。
まずは、下記のバナーから、お問い合わせ項目をお選びいただき、それぞれのページに設置されているお問い合わせフォームからご連絡をお願いいたします。
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