研究開発・評価・試作
新材料・新工法の研究開発、温度プロファイルの検証、実装条件の評価、試作品の製作などに。量産設備を使用せず、独立した環境で熱プロセスを検討できます。
UNI SERIES
小型リフロー炉 UNIシリーズ
COMPACT REFLOW SYSTEM
必要な熱を、必要なサイズで。
研究開発・評価・試作から半導体後工程、電子部品の少量多品種生産まで。UNIシリーズは、省スペースな装置構成と柔軟な仕様対応を特長とする小型リフロー炉です。N2・大気モデルをラインナップし、用途やワークに合わせた熱プロセスを実現します。
全長2m以下を中心としたコンパクト設計。研究開発から生産まで、必要な熱プロセスを必要なサイズで。
ABOUT UNI
小型リフロー炉という選択肢を、もっと多くの熱プロセスへ。
UNIシリーズは、研究開発・評価・試作から少量多品種生産、半導体後工程まで、幅広い熱プロセスに対応するアントムの小型リフロー炉です。
全長2m以下を中心としたコンパクトな装置構成でありながら、N2・大気雰囲気、ワーク幅、加熱ゾーン数、高温対応など、目的に応じたモデル・仕様を選択できます。
大型の量産設備ではなく、「必要な熱プロセスを、必要なサイズで実現する」。研究開発設備から生産設備まで、用途に合わせて柔軟に構成できることがUNIシリーズの特長です。
- 全長2m以下を中心としたコンパクト設計
- 研究開発・評価・試作から生産まで
- N2・大気モデルをラインナップ
- ワークや熱プロセスに合わせた柔軟な仕様対応
MODEL GUIDE
型式からわかる、UNIシリーズの基本仕様
UNIシリーズの型式（モデル名）は、シリーズ名に加えて、加熱ゾーン数・冷却ゾーン数・最大搬送幅を表しています。
型式の構成を知ることで、各モデルの基本的な装置構成やワーク幅の違いを、ラインナップを見る前に把握できます。
UNI6131
- UNI
- シリーズ名UNIシリーズを表します。
- 6
- 加熱ゾーン数加熱ゾーンの数を表します。
- 1
- 冷却ゾーン数冷却ゾーンの数を表します。
- 31
- 最大搬送幅（mm）末尾2桁の数値 × 10 = mm
末尾2桁は最大搬送幅を表します。
例：「31」は最大搬送幅310mm、「46」は最大搬送幅460mmです。
モデルや仕様によって構成が異なるため、詳細は各製品ページをご確認ください。
LINEUP
UNIシリーズ ラインナップ
研究開発・評価・試作から少量多品種生産まで、用途やワーク幅、必要な雰囲気、装置サイズに応じて選べるUNIシリーズのラインナップです。各モデルの基本仕様を比較し、詳細は各製品ページからご確認いただけます。
UNI
UNI-3116
- 雰囲気
- N2
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱3ゾーン / 冷却1ゾーン
- 最大搬送幅
- 160mm
- 標準全長
- 780mm
- 最高設定温度
- 上部320℃ / 下部350℃
UNI
UNI-6120
- 雰囲気
- N2
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱6ゾーン / 冷却1ゾーン
- 最大搬送幅
- 200mm
- 標準全長
- 1,590mm
- 最高設定温度
- 上部350℃ / 下部350℃
UNI
UNI-6131
- 雰囲気
- N2
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱6ゾーン / 冷却1ゾーン
- 最大搬送幅
- 310mm
- 標準全長
- 1,990mm
- 最高設定温度
- 上部350℃ / 下部350℃
UNI
UNI-6146
- 雰囲気
- N2
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱6ゾーン / 冷却1ゾーン
- 最大搬送幅
- 460mm
- 標準全長
- 1,990mm
- 最高設定温度
- 上部350℃ / 下部350℃
UNI
UNI-5020
- 雰囲気
- 大気
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱5ゾーン / 冷却0ゾーン
- 最大搬送幅
- 200mm
- 標準全長
- 1,290mm
- 最高設定温度
- 上部320℃ / 下部350℃
UNI
UNI-5031
- 雰囲気
- 大気
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱5ゾーン / 冷却0ゾーン
- 最大搬送幅
- 310mm
- 標準全長
- 1,290mm
- 最高設定温度
- 上部320℃ / 下部350℃
COMPARE MODELS
UNIシリーズ 機種比較
UNIシリーズ各モデルの基本仕様を一覧で比較できます。N2・大気の雰囲気、ゾーン構成、最大搬送幅、装置全長、最高設定温度など、必要な条件に合わせてモデルをご確認ください。
| 型式 | 雰囲気 | 加熱 / 冷却ゾーン | 最大搬送幅 | 標準全長 | 最高設定温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| UNI-3116 | N2 | 加熱3ゾーン / 冷却1ゾーン | 160mm | 780mm | 上部320℃ / 下部350℃ |
| UNI-6120 | N2 | 加熱6ゾーン / 冷却1ゾーン | 200mm | 1,590mm | 上部350℃ / 下部350℃ |
| UNI-6131 | N2 | 加熱6ゾーン / 冷却1ゾーン | 310mm | 1,990mm | 上部350℃ / 下部350℃ |
| UNI-6146 | N2 | 加熱6ゾーン / 冷却1ゾーン | 460mm | 1,990mm | 上部350℃ / 下部350℃ |
| UNI-5020 | 大気 | 加熱5ゾーン / 冷却0ゾーン | 200mm | 1,290mm | 上部320℃ / 下部350℃ |
| UNI-5031 | 大気 | 加熱5ゾーン / 冷却0ゾーン | 310mm | 1,290mm | 上部320℃ / 下部350℃ |
掲載している仕様は標準仕様を基準としています。
最高設定温度をはじめ、一部の仕様・機能はモデルやオプションによって異なります。
ワークや熱プロセスに応じた仕様変更・カスタマイズにも対応していますので、詳細は各製品ページをご確認いただくか、お問い合わせください。
APPLICATIONS & RESULTS
UNIシリーズの用途・実績
UNIシリーズは、研究開発・評価・試作、少量多品種生産をはじめ、半導体後工程や電子部品など、さまざまな熱プロセスで活用されています。コンパクトな装置構成と柔軟な仕様対応を活かし、ワークや目的に合わせた加熱・リフロープロセスに対応します。
半導体後工程・先端パッケージ
半導体パッケージや各種デバイスの加熱・リフロー・評価工程に。N2雰囲気や高温対応など、プロセス条件に応じた仕様を選択できます。
電子部品・SMT
プリント基板や電子部品のリフロー、実装評価、試作、小ロット生産に。ワークサイズや必要な処理能力に合わせてモデルを選択できます。
