SMT・基板実装
プリント基板や電子部品の大気リフロー工程に。必要な加熱時間や温度プロファイルに応じて、4・6・8加熱ゾーンから選択できます。
SOLSYS SERIES
大気リフロー炉 SOLSYSシリーズ
AIR REFLOW OVEN
大気専用リフロー炉としてだけでなく、
長時間の乾燥・硬化などの加熱用途に。
SOLSYSシリーズは、大気雰囲気でのリフロー・加熱・熱処理に対応するコンベア式リフロー炉です。
4・6・8加熱ゾーン、最大搬送幅310mm・460mmのモデルをラインナップし、ワークサイズや必要な加熱時間、処理条件に合わせて装置構成を選択できます。
大気雰囲気でのリフローから、加熱・熱処理まで。プロセスに合わせて選べる5モデル。
ABOUT SOLSYS
熱プロセスに合わせて、必要な加熱長を選ぶ。
SOLSYSシリーズは、大気雰囲気でのリフロー・加熱・熱処理に対応するコンベア式リフロー炉です。
4・6・8加熱ゾーンのモデルをラインナップし、ワークに必要な加熱時間や温度プロファイル、生産条件に合わせて装置構成を選択できます。
N2雰囲気を必要としない熱プロセスに対して、必要以上の設備を持つのではなく、必要な加熱能力とワークサイズに合わせて構成する。基板実装から各種熱処理、長い加熱時間を必要とするプロセスまで、用途に応じて柔軟に選択できることがSOLSYSシリーズの特長です。
- 4・6・8加熱ゾーンから選択
- 大気雰囲気でのリフロー・熱処理に対応
- 最大搬送幅310mm・460mmをラインナップ
- 必要な加熱時間・温度プロファイルに合わせた装置選定
MODEL GUIDE
型式からわかる、SOLSYSシリーズの基本仕様
SOLSYSシリーズの型式（モデル名）は、シリーズ名に加えて、加熱ゾーン数・最大搬送幅を表しています。
型式の構成を知ることで、各モデルの基本的な装置構成やワーク幅の違いを、ラインナップを見る前に把握できます。
SOLSYS6031
- SOLSYS
- シリーズ名SOLSYSシリーズを表します。
- 6
- 加熱ゾーン数加熱ゾーンの数を表します。
- 0
- 冷却ゾーン数冷却ゾーンの数を表します。
- 31
- 最大搬送幅（mm）末尾2桁の数値 × 10 = mm
先頭の数字は加熱ゾーン数、末尾2桁は最大搬送幅を表します。
例：「31」は最大搬送幅310mm、「46」は最大搬送幅460mmです。
モデルや仕様によって構成が異なるため、詳細は各製品ページをご確認ください。
LINEUP
SOLSYSシリーズ ラインナップ
大気雰囲気でのリフロー・熱処理に対応するSOLSYSシリーズです。
加熱4・6・8ゾーン、最大搬送幅310mm・460mmのモデルをラインナップし、必要な加熱時間やワークサイズ、生産条件に応じて選択できます。各モデルの基本仕様を比較し、詳細は各製品ページからご確認いただけます。
SOLSYS
SOLSYS-4031
- 雰囲気
- 大気
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱4ゾーン / 冷却0ゾーン
- 最大搬送幅
- 310mm
- 標準全長
- 2,500mm
- 最高設定温度
- 上部320℃ / 下部350℃
SOLSYS
SOLSYS-6031
- 雰囲気
- 大気
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱6ゾーン / 冷却0ゾーン
- 最大搬送幅
- 310mm
- 標準全長
- 2,900mm
- 最高設定温度
- 上部320℃ / 下部350℃
SOLSYS
SOLSYS-6046
- 雰囲気
- 大気
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱6ゾーン / 冷却0ゾーン
- 最大搬送幅
- 460mm
- 標準全長
- 2,900mm
- 最高設定温度
- 上部320℃ / 下部350℃
SOLSYS
SOLSYS-8031
- 雰囲気
- 大気
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱8ゾーン / 冷却0ゾーン
- 最大搬送幅
- 310mm
- 標準全長
- 3,650mm
- 最高設定温度
- 上部320℃ / 下部350℃
SOLSYS
SOLSYS-8046
- 雰囲気
- 大気
- 加熱 / 冷却ゾーン
- 加熱8ゾーン / 冷却0ゾーン
- 最大搬送幅
- 460mm
- 標準全長
- 3,650mm
- 最高設定温度
- 上部320℃ / 下部350℃
COMPARE
SOLSYSシリーズ 機種比較
SOLSYSシリーズは、加熱4・6・8ゾーンと、最大搬送幅310mm・460mmの組み合わせから選択できます。
必要な加熱時間や温度プロファイル、ワークサイズに合わせて、適したモデルをご検討いただけます。
| 型式 | 雰囲気 | 加熱 / 冷却ゾーン | 最大搬送幅 | 標準全長 | 最高設定温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| SOLSYS-4031 | 大気 | 加熱4ゾーン / 冷却0ゾーン | 310mm | 2,500mm | 上部320℃ / 下部350℃ |
| SOLSYS-6031 | 大気 | 加熱6ゾーン / 冷却0ゾーン | 310mm | 2,900mm | 上部320℃ / 下部350℃ |
| SOLSYS-6046 | 大気 | 加熱6ゾーン / 冷却0ゾーン | 460mm | 2,900mm | 上部320℃ / 下部350℃ |
| SOLSYS-8031 | 大気 | 加熱8ゾーン / 冷却0ゾーン | 310mm | 3,650mm | 上部320℃ / 下部350℃ |
| SOLSYS-8046 | 大気 | 加熱8ゾーン / 冷却0ゾーン | 460mm | 3,650mm | 上部320℃ / 下部350℃ |
掲載している仕様は標準仕様を基準としています。
装置仕様・機能はモデルやオプションによって異なる場合があります。
ワークや熱プロセスに応じた仕様変更・カスタマイズにも対応していますので、詳細は各製品ページをご確認いただくか、お問い合わせください。
APPLICATIONS / RESULTS
SOLSYSシリーズの主な用途・実績
SOLSYSシリーズは、大気雰囲気でのリフローをはじめ、電子部品の加熱・熱処理、乾燥・硬化など、幅広い熱プロセスに活用されています。
4・6・8加熱ゾーンから、必要な加熱時間や温度プロファイルに合わせた装置構成を選択できます。
電子部品の加熱・熱処理
電子部品や各種ワークの加熱・熱処理工程に。ワークサイズや処理条件に合わせた装置構成・仕様検討に対応します。
乾燥・硬化プロセス
樹脂・接着剤・コーティング材など、一定の加熱時間を必要とする乾燥・硬化工程に。プロセス条件に応じて6・8加熱ゾーンなどの構成を検討できます。
