小型リフロー(加熱炉)UNI-6116Sは「小型」・「高温設定」・「省エネ」を特徴とするN2対応可能な搬送式の小型リフロー炉です。
基板実装(はんだ付け)として生産用途をはじめ、半導体や電子部品業界における加熱用途(スクリーニング・試作・乾燥・硬化・エージング・バーンイン・耐熱試験・検査・品証など)でも多くの納入実績があります。
また標準仕様でクラス10000に対応できる仕様(カスタマイズによりクラス100のクリーン実績あり)となっていることから納入先の6割以上がクリーンルームで使用されています。
クリーンルームの場合には少しでも設置スペースを抑えることで面積コストを抑えることが可能になりますので、UNI-6116Sを使用することにより面積生産性を向上させることが可能です。
小型 | 当社では小型加熱炉を主力としており、とくに2m以下の搬送式加熱炉において他社の追随を許さないシェアを確立しており、実装・電子部品・半導体・研究開発など様々な分野で幅広く使用されております。 |
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高温 | 350℃以上の高温設定が可能なので、高融点の金錫はんだ接合や熱容量の大きなワークや治具などを使用した厳しい加熱条件でも実績が多数あります。 |
省エネ | カーボンニュートラルが注目される昨今、省エネは装置選定の重要ポイントの一つです。当社の加熱炉は小型の特性を活かした構造により電気使用量やN2使用量などの大幅削減を実現します。 |
当社のリフロー炉や加熱炉は最大で350℃まで設定することができる機種もあり、一般的なリフロー炉や加熱炉と比べても設定温度の上限が高い傾向にあります。
そのため設備の外板温度が高なってしまうことを抑制するため、全ゾーンを350℃設定にした場合でも外板温度が50℃以下に収まるように断熱構造を強化しました。
上記のサーモグラフデータは当社のラインナップの中で最も設定温度が高い(350℃設定)機種のUNI-6116Sにおいて、全ゾーンを350℃設定した際に測定したデータです。
全ゾーンを350℃設定にした状態でも外板温度を50℃以下に抑えることができるため、作業者や工場内の空調環境に負担を与えることなく設備を使用することができます。
窒素使用量においては、炉内酸素濃度200ppmを実現するために必要な窒素流量を150L/min以下にまで抑えることができます。
継続的な窒素使用量は毎月のランニングコストにも大きく影響するため、設備で使用する窒素流量を抑えることにより省エネによる環境面への配慮だけでなく、工場におけるコストダウンにも大きく貢献することが可能です。
UNI-6116Sはすでに省エネモデルとして高い完成度となりますが、さらに窒素使用量の削減だけに特化したハイエンドモデルとしてUNI-6116αがあります。このUNI-6116αの最大の特長はUNI-6116Sと全く同等の加熱能力を持ちつつ、圧倒的に少ない窒素使用量で炉内の酸素濃度を低く保つことができる点です。
350℃(カスタマイズで400℃)という高温設定では酸化が大きくなるため酸素濃度を低くさせる必要があり、それに伴い窒素使用量も比例して増やす必要があります。
だからこそUNI-6116αの特長である窒素使用量を大幅に抑えつつ、酸素濃度を低く保つことができることは大きなメリットになるでしょう。
参考までに炉内酸素濃度として100ppm以下もちろん実績値として50ppm以下で使用することも可能で、半導体のような低い酸素濃度を求められる業界で多く使用されております。
小型リフロー(加熱炉)UNI-6116S・UNI-6116αの仕様詳細(オプション)については下記ページをご参照ください。
モデル名 | 装置全長 | ゾーン数 | 基板有効幅 |
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UNI-6116S | 1,590mm(1,890) | 加熱6(1) | 50~160mm(250) |
UNI-6116α | 2,180mm(2,300) | 加熱6(1) | 50~160mm(250) |
※モデル名をクリックすると詳細ページに移動します。
※全長の( )はメッシュタイプの全長です。
※ゾーン数の( )は冷却ゾーン数です。
※基板有効幅の( )は拡張可能な最大幅です。
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