01
460mmワイド搬送でPLP・大型基板に対応
搬送幅460mmを確保し、PLP（パネルレベルパッケージ）をはじめとする大型ワークに対応。全長2m以下のコンパクトな筐体で、これまで小型リフロー炉では対応が難しかった大面積ワークの研究開発・評価・試作にも活用できます。
WIDE N2 REFLOW SOLDERING SYSTEM
UNI-6146
ワイド対応 小型N2リフロー炉
PLP・大型基板・リードフレームの多列搬送に。460mmワイド対応の小型N2リフロー。
UNI-6146は、搬送幅460mmに対応したPLP（パネルレベルパッケージ）や大型基板向けの小型N2リフロー炉です。全長2m以下のコンパクト設計ながら、6加熱ゾーン＋冷却構造を備え、量産リフローラインと同等のプロファイル再現性を実現。大型ワークの搬送に加え、メッシュ搬送によるリードフレームなどの多列処理にも対応します。低酸素環境や最大400℃の高温プロセスにも対応し、バンプ形成、研究開発、試作、熱評価など、大面積化する半導体・電子部品の幅広い熱プロセスに活用できます。
FEATURES
主な特長
02
メッシュ搬送によるリードフレームなどの多列処理
ワイドな炉幅を活かしたメッシュ搬送により、リードフレームなどのワークを複数列で処理する多列搬送にも対応。開発・評価用途だけでなく、処理能力が求められる少量多品種生産など、幅広い運用を可能にします。
03
低酸素から最大400℃の高温プロセスまで対応
N2雰囲気による低酸素プロセスに加え、最大400℃の高温仕様にも対応。6加熱ゾーンによる温度プロファイルの構築と組み合わせ、バンプ形成や半導体・電子部品の研究開発、熱評価など、多様な熱プロセスに対応します。
SPECIFICATIONS
基本仕様
| ゾーン数 | 加熱6ゾーン / 冷却1ゾーン |
|---|---|
| 加熱方式 | 上下熱風＋遠赤外線加熱方式 |
| 最大設定温度 | 上部350℃ / 下部350℃ |
| 基板有効幅 | 50～460mm |
| 搬送方式（選択式） | ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送 |
| 搬送速度 | 0.1～0.5m/min |
| 部品有効高さ | 上面10mm / 下面10mm（※ラビリンス上下機構により高さ調整可） |
| 酸素濃度計 | 標準搭載 |
| 対応言語 | 日・英・中・韓 |
| PCコンセント | 1個（100V） |
| 基板乗せ代（ピンチェーン搬送） | 4mm |
| パスライン | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V 3φ 23kVA 67A（ピーク電力抑制モード） |
| 安定時消費電力 | 約6kW/h |
| 装置寸法 | L1,990×D1,320×H1,410mm |
| 装置重量 | 850kg |
OPTIONS
オプション
掲載しているオプション以外にも、ワークサイズ、温度条件、雰囲気、搬送方式など、プロセス条件に応じた仕様変更・カスタマイズに対応しています。
TACT SIMULATOR
この製品の処理能力を確認する
基板サイズと要求タクトから、必要な搬送速度と処理能力を簡単に確認できます。
APPLICATIONS
主な用途
PLP（パネルレベルパッケージ）や大型基板をはじめ、リードフレームなどの多列搬送、バンプ形成、高温・低酸素環境を必要とする熱プロセスに活用できます。460mmのワイドな搬送幅を活かし、大面積ワークの研究開発・評価・試作から少量多品種生産まで幅広く対応します。
CONTACT
この製品について相談する
装置仕様、ワーク条件、温度プロファイル、実機評価など、この製品に関するご相談はこちらからお問い合わせください。
