01
全長1,600mmに6加熱ゾーンを搭載
全長1,600mmのコンパクトな筐体に、6つの加熱ゾーンと1つの冷却ゾーンを搭載。限られた設置スペースでも、多段階の温度設定によるプロファイル構築が可能です。
N2 REFLOW SOLDERING SYSTEM
UNI-6120
小型N2リフロー炉
低酸素環境での評価・試作、バンプ形成を、全長1,600mmの6ゾーン炉で。
小型リフロー炉「UNI-6120」は、N2対応により低酸素環境での熱処理を実現するコンパクトリフロー炉です。100ppm以下、実績50ppm以下の低酸素環境に対応し、全長1,600mmの省スペース設計ながら、加熱6ゾーン＋冷却1ゾーンを搭載。試作・評価・少量多品種の実装やバンプ形成など、幅広い用途に対応します。搬送速度を最適化することで、大型リフロー炉と同等のプロファイル再現性を可能にします。
FEATURES
主な特長
02
100ppm以下の低酸素環境に対応
N2雰囲気による低酸素プロセスに対応。100ppm以下、実績50ppm以下の低酸素環境を実現し、酸化を抑えたい実装やバンプ形成、研究開発・評価などに活用できます。
03
大型リフロー炉と同等のプロファイル再現性
弱風コンベクションと遠赤外線を組み合わせた加熱方式と搬送速度の最適化により、コンパクトな装置でありながら大型リフロー炉と同等のプロファイル再現性を可能にします。試作から少量多品種生産まで、幅広い熱プロセスに対応します。
SPECIFICATIONS
基本仕様
| ゾーン数 | 加熱6ゾーン / 冷却1ゾーン |
|---|---|
| 加熱方式 | 上下熱風＋遠赤外線加熱方式 |
| 最大設定温度 | 上部350℃ / 下部350℃ |
| 基板有効幅 | 50～200mm |
| 搬送方式（選択式） | ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送 |
| 搬送速度 | 0.1～0.5m/min |
| 部品有効高さ | 上面10mm / 下面10mm（※ラビリンス上下機構により高さ調整可） |
| 酸素濃度計 | 標準搭載 |
| 対応言語 | 日・英・中・韓 |
| PCコンセント | 1個（100V） |
| 基板乗せ代（ピンチェーン搬送） | 4mm |
| パスライン | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V 3φ 12kVA 35A（ピーク電力抑制モード） |
| 安定時消費電力 | 約4kW/h |
| 装置寸法※（ ）内の数字はメッシュ搬送時 | L1,590(1,890)×D1,000×H1,330mm |
| 装置重量 | 550kg |
OPTIONS
オプション
掲載しているオプション以外にも、ワークサイズ、温度条件、雰囲気、搬送方式など、プロセス条件に応じた仕様変更・カスタマイズに対応しています。
TACT SIMULATOR
この製品の処理能力を確認する
基板サイズと要求タクトから、必要な搬送速度と処理能力を簡単に確認できます。
APPLICATIONS
主な用途
バンプ形成や電子部品・基板のリフローをはじめ、低酸素環境を必要とする熱プロセスの研究開発、条件出し、プロセス評価、試作などに活用できます。全長1,600mmのコンパクトな装置で、本格的な6ゾーンの温度プロファイルを構築でき、少量多品種生産にも対応します。
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