研究開発・評価・試作・半導体後工程へ

小型リフロー炉で熱プロセスをもっと自由に。

研究開発から試作・少量生産、半導体・電子部品の熱処理まで。小型だからこそ実現できる、自由度の高い熱プロセスソリューション。

小型リフロー炉を見る製品から探す

12インチウェハー対応小型N2リフロー炉 UNI-6131 — UNI-6131は、12インチウェハーに対応したN2対応の小型リフロー炉です。半導体後工程・先端パッケージの研究開発、評価、試作などの熱プロセスに対応します。

半導体後工程・先端パッケージ

半導体後工程へ、コンパクトという選択肢を。

高温対応から半導体プロセス、国際安全規格、装置通信、クリーン環境まで。コンパクトな装置に、先端製造環境で求められる性能を凝縮しました。

半導体対応技術を見る製品から探す

半導体後工程・先端パッケージ向け小型リフロー炉の対応技術｜400℃・WLP/PLP・SEMI S2/S8・SECS/GEM・CE・クリーン仕様 — 半導体後工程・先端パッケージの研究開発・評価・試作に向けたアントムの小型リフロー炉対応技術。400℃の高温対応、WLP・PLP、SEMI S2/S8、SECS/GEM、CE、クリーン仕様に対応します。

乾燥・硬化・自動化

防湿材の自然乾燥、自動化しませんか。

HumiSeal（ヒューミシール）などの防湿コーティング剤や、樹脂・接着剤の乾燥・硬化工程を連続化。人手や待ち時間に依存する自然乾燥から、安定した自動搬送プロセスへ。

防湿剤の乾燥炉を自動化する防湿剤の乾燥炉を見る

HumiSealなど防湿剤の乾燥・硬化を自動化するELNASシリーズ乾燥炉 — HumiSealなどの防湿コーティング剤、樹脂・接着剤、電子部品・基板の乾燥・硬化工程の自動化に対応するアントムのELNASシリーズ乾燥炉。

PRODUCTS

目的から選ぶ、4つのシリーズ。

研究開発・評価・試作から、生産、リフロー、乾燥・硬化まで。アントムは、ワークや熱プロセス、必要な処理能力に合わせて選べる4つのシリーズを展開しています。「何を、どのように加熱したいか」から、最適なシリーズをお選びいただけます。

UNI

研究開発・評価のための小型リフロー炉。

EXSOL

生産工程に応えるリフローシリーズ。

SOLSYS

大気環境でのリフロー・加熱プロセスに。

ELNAS

防湿コーティング剤など乾燥・硬化工程のための加熱装置。

SOLUTIONS

熱プロセスを、もっと自由に。

TECHNOLOGY

独自加熱方式のご紹介

弱風コンベクションと遠赤外線を組み合わせた、アントム独自の加熱方式をご紹介します。

加熱技術について詳しく見る

SIMULATOR

リフロータクトシミュレーター

ワークサイズや搬送条件から、リフロー工程の処理能力をシミュレーションできます。

タクトをシミュレーションする

CUSTOMIZE

カスタマイズのご相談

ワーク・温度・雰囲気・装置サイズなど、標準仕様に収まらない熱プロセスにも対応します。

カスタマイズについて詳しく見る

NEWS

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COMPANY

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アントムの会社概要、歩み、事業領域、ものづくりへの考え方をご紹介します。

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RECRUIT

採用情報

熱プロセスの可能性を、一緒に広げる仲間を募集しています。

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半導体後工程へ、コンパクトという選択肢を。

防湿材の自然乾燥、自動化しませんか。

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