防湿剤・HumiSealの乾燥・硬化
基板や電子部品に塗布した防湿剤・防湿コーティング材、HumiSealなどの乾燥・硬化工程に。材料や塗布条件、必要な処理時間に合わせた熱プロセスを検討できます。
ELNAS SERIES
COMPACT DRYING / CURING OVEN
乾燥・硬化プロセスを、
もっと速く、もっとコンパクトに。
ELNASシリーズは、防湿剤・防湿コーティング材やHumiSealをはじめ、樹脂・接着剤などの乾燥・硬化プロセスに対応するコンベア式熱処理炉です。
コンパクトな装置構成と最大2.0m/minの搬送速度を両立し、塗布後の乾燥・硬化など、連続処理が求められる熱プロセスに対応します。
塗布後の乾燥・硬化を、コンパクトな連続炉で。

ABOUT ELNAS
ELNASシリーズは、防湿剤・防湿コーティング材やHumiSealをはじめ、樹脂・接着剤などの乾燥・硬化に対応するコンベア式熱処理炉です。
塗布後のワークを連続搬送しながら加熱でき、最大2.0m/minの搬送速度とコンパクトな装置構成を両立しています。
バッチ式の乾燥工程ではなく、前後工程とつながる連続プロセスとして乾燥・硬化工程を構築する。省スペース化や工程効率化を図りながら、ワークや材料、処理条件に合わせた熱プロセスを検討できることがELNASシリーズの特長です。

MODEL GUIDE
ELNASシリーズの型式(モデル名)は、シリーズ名と最大搬送幅を表しています。
型式を見ることで、ワークサイズに応じたモデルの違いをシンプルに把握できます。
ELNAS250
型式の数字は最大搬送幅を表します。
「250」は最大搬送幅250mm、「460」は最大搬送幅460mmです。
ワークサイズや処理条件に合わせて、ELNAS-250・ELNAS-460から選択できます。
LINEUP
ELNASシリーズは、最大搬送幅250mmのELNAS-250と、460mmのELNAS-460をラインナップしています。
いずれも防湿剤・防湿コーティング材やHumiSealをはじめ、樹脂・接着剤などの乾燥・硬化プロセスに対応し、ワークサイズや処理条件に応じて選択できます。各モデルの基本仕様を比較し、詳細は各製品ページからご確認いただけます。
COMPARE
ELNASシリーズは、最大搬送幅250mmのELNAS-250と、460mmのELNAS-460の2機種をラインナップしています。
基本的な加熱構成や搬送速度は共通しているため、主にワークサイズや必要な設備仕様に合わせて選択できます。
| 型式 | 雰囲気 | 加熱 / 冷却ゾーン | 最大搬送幅 | 標準全長 | 最高設定温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| ELNAS-250 | 大気 | 加熱5ゾーン / 冷却0ゾーン | 250mm | 1,890mm | 上部200℃ |
| ELNAS-460 | 大気 | 加熱5ゾーン / 冷却0ゾーン | 460mm | 2,000mm | 上部200℃ |
掲載している仕様は標準仕様を基準としています。装置仕様・機能はモデルやオプションによって異なる場合があります。ワークや材料、乾燥・硬化条件に応じた仕様変更・カスタマイズにも対応していますので、詳細は各製品ページをご確認いただくか、お問い合わせください。
APPLICATIONS / RESULTS
ELNASシリーズは、防湿剤・防湿コーティング材やHumiSealをはじめ、樹脂・接着剤など、塗布後の乾燥・硬化プロセスに活用されています。
コンパクトな装置構成と連続搬送を活かし、ワークや材料、必要な乾燥・硬化条件に合わせた熱プロセスを検討できます。
基板や電子部品に塗布した防湿剤・防湿コーティング材、HumiSealなどの乾燥・硬化工程に。材料や塗布条件、必要な処理時間に合わせた熱プロセスを検討できます。
各種樹脂や接着剤を使用したワークの乾燥・硬化工程に。連続搬送による加熱処理で、工程のインライン化や効率化に対応します。
電子部品や各種ワークなど、連続的な乾燥・加熱を必要とする工程に。ワークサイズや処理条件に応じた装置仕様・熱プロセスを検討できます。
EVALUATION / DEMO
小型リフロー炉を使用した実機評価・試作に対応しています。実際のワークによる温度プロファイル測定やリフロー条件の検討、半導体・電子部品の加熱評価など、導入前に実機で熱プロセスを確認できます。
実機評価・デモについて詳しく見る
CONTACT / CONSULTATION
小型リフロー炉の選定から、研究開発・試作・評価、半導体後工程、乾燥・硬化まで。
熱プロセスに関する課題や装置仕様について、まずはお気軽にご相談ください。