SMT・基板実装
電子部品を実装したプリント基板のリフロー工程に。8加熱ゾーン＋2冷却ゾーンを活かし、安定した連続処理に対応します。
EXSOL SERIES
中型リフロー炉 EXSOLシリーズ
MEDIUM-SIZE N2 REFLOW OVEN
コンパクトと生産性を両立する。
EXSOLシリーズは、コンパクトな装置サイズと生産性の両立を追求した中型N2リフロー炉です。
8加熱ゾーン＋2冷却ゾーン、最大1.5m/minの搬送速度に対応し、電子部品・基板実装をはじめ、安定した連続処理が求められる熱プロセスに対応します。
大型量産炉ほどの設備規模を必要としないコンパクトな熱プロセスへ。
ABOUT EXSOL
必要な生産能力を、必要なサイズで。
EXSOLシリーズは、安定した連続処理と生産性を求める熱プロセスに向けた中型N2リフロー炉です。
8加熱ゾーン＋2冷却ゾーン、最大1.5m/minの搬送速度を備えながら、装置全長を約4.1mに抑えたコンパクトな構成を実現しています。
大型の量産設備を前提とするのではなく、必要な処理能力とワークサイズに合わせて設備を選ぶ。EXSOLシリーズは、装置規模と生産性のバランスを重視する生産工程に、新しい選択肢を提供します。
- 8加熱ゾーン＋2冷却ゾーン
- 最大1.5m/minの搬送速度
- 310mm・460mmのワーク幅に対応
- N2雰囲気で安定した連続処理
MODEL GUIDE
型式からわかる、EXSOLシリーズの基本仕様
EXSOLシリーズの型式（モデル名）は、シリーズ名に加えて、加熱ゾーン数・冷却ゾーン数・最大搬送幅を表しています。
型式の構成を知ることで、各モデルの基本的な装置構成やワーク幅の違いを、ラインナップを見る前に把握できます。
EXSOL8246
- EXSOL
- シリーズ名EXSOLシリーズを表します。
- 8
- 加熱ゾーン数加熱ゾーンの数を表します。
- 2
- 冷却ゾーン数冷却ゾーンの数を表します。
- 46
- 最大搬送幅（mm）末尾2桁の数値 × 10 = mm
LINEUP
EXSOLシリーズ ラインナップ
EXSOLシリーズは、最大搬送幅310mmのEXSOL-8231と、460mmのEXSOL-8246をラインナップしています。
いずれも8加熱ゾーン＋2冷却ゾーンのN2リフロー炉として、ワークサイズや必要な処理能力に応じて選択できます。各モデルの基本仕様を比較し、詳細は各製品ページからご確認いただけます。
COMPARE
EXSOLシリーズ 機種比較
EXSOLシリーズは、最大搬送幅310mmのEXSOL-8231と、460mmのEXSOL-8246の2機種をラインナップしています。
基本構成は共通しているため、主にワークサイズや必要な設備仕様に合わせて選択できます。
| 型式 | 雰囲気 | 加熱 / 冷却ゾーン | 最大搬送幅 | 標準全長 | 最高設定温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| EXSOL-8231 | N2 | 加熱8ゾーン / 冷却2ゾーン | 310mm | 4,110mm | 上部320℃ / 下部350℃ |
| EXSOL-8246 | N2 | 加熱8ゾーン / 冷却2ゾーン | 460mm | 4,110mm | 上部320℃ / 下部350℃ |
掲載している仕様は標準仕様を基準としています。装置仕様・機能はモデルやオプションによって異なる場合があります。ワークや熱プロセスに応じた仕様変更・カスタマイズにも対応していますので、詳細は各製品ページをご確認いただくか、お問い合わせください。
APPLICATIONS / RESULTS
EXSOLシリーズの主な用途・実績
EXSOLシリーズは、N2雰囲気と安定した連続処理が求められる生産工程を中心に、基板実装から電子部品・半導体関連の熱プロセスまで幅広く活用されています。
電子部品の熱処理
電子部品や各種ワークの加熱・熱処理工程に。ワークサイズや必要な処理条件に合わせた仕様検討・カスタマイズにも対応します。
半導体・パワー半導体関連
半導体後工程やパワー半導体関連など、N2雰囲気での加熱が求められる熱プロセスの評価・生産設備として活用できます。
