APPLICATIONS & SOLUTIONS

用途・課題から探す

研究開発・評価・試作から、半導体・電子部品、SMT、乾燥・硬化、少量多品種生産まで。アントムの小型リフロー炉・熱処理装置を、用途や工程、抱えている課題からお探しいただけます。

熱プロセスを、用途・課題から探す。

リフロー、加熱、乾燥、硬化。
必要とされる熱プロセスは、製品や材料、工程によって異なります。

アントムでは、研究開発・評価・試作から、半導体・電子部品、SMT、乾燥・硬化、少量多品種生産まで、
さまざまな用途・工程に合わせた熱プロセスソリューションをご提案しています。

装置から選ぶのではなく、まず「何をしたいか」から。
用途や抱えている課題に近い項目からお進みください。

SEMICONDUCTOR

研究開発・評価・試作をはじめ、半導体デバイスや先端パッケージに関わるさまざまな加熱プロセスに。
小型装置ならではの自由度を活かし、条件検討から少量生産まで対応します。

R&D / PROTOTYPING

新製品や材料の開発、加熱条件の検討、評価、試作など、
量産設備では対応しにくい熱プロセスを、小型で自由度の高い装置構成で支えます。

CONTENTS COMING SOON

SMT

実装条件の検討や試作、少量多品種から小型で成立する生産工程まで。
必要な生産量やプロファイル、設置環境に合わせたリフロー工程をご提案します。

DRYING / CURING

防湿コーティング材、樹脂、接着剤などの乾燥・硬化工程に。
搬送式加熱による温度・時間管理と、工程に合わせた連続熱処理をご提案します。

現在の加熱工程や設備に課題を感じている場合は、
工程そのものを見直すことで解決できることがあります。
アントムでは、装置の置き換えだけではなく、
熱の与え方や搬送方法を含めた工程改善をご提案します。

PROCESS IMPROVEMENT

バッチ式オーブンによる加熱工程を、コンベア搬送による連続加熱へ。
温度履歴や加熱時間の管理、再現性、作業性など、
現在の加熱工程が抱える課題を見直す選択肢をご紹介します。

すべての工程に、大型の量産設備が必要なわけではありません。
研究開発、評価、試作、少量多品種、材料開発、
そして小型装置だからこそ成立する生産工程があります。

アントムは、こうした領域を「量産ラインの外側」と捉え、
小型リフロー炉・熱処理装置によって、自由度の高い熱プロセスを実現します。