リフロー炉 実演講習 開催のご案内 ― 温度プロファイル設計と実装品質の最前線
※以下の記事は、アントム株式会社の主催ではありませんが、当社の技術顧問である河合一男氏がセミナー講師を務める、京都実装技術研究会による他団体主催セミナーのご案内です。実装技術の発展に資する取り組みとして、有益な外部セミナー情報を紹介させていただきます。
リフロー炉 実演講習 開催のご案内 ― 温度プロファイル設計と実装品質の最前線
電子機器の生産技術を支える「実装技術」は、今や現場の競争力そのものを左右する基盤技術です。
京都実装技術研究会では、昭和62年の発足以来、接合・実装技術の高度化と技術者育成を目的に、研究例会や技術交流を継続して行ってきました。
このたび、令和7年度 第3回例会として、実装技術の根幹ともいえる「リフロー工程」に焦点を当てた実演講習会を開催いたします。
会場には、アントム株式会社製の最新リフロー炉（HAS-6031）を設置。
プリント基板へのはんだ印刷から部品搭載、そしてリフロー工程までを実際に体験しながら、温度プロファイル設計の考え方やフラックスの反応挙動について詳しく学ぶことができます。
講師には、実装技研の河合一男氏をお迎えし、現場視点での解説とデモンストレーションを行います。
長年にわたりリフロー現場を指導してきた両氏による講習は、温度設定や加熱バランス、耐熱部品への対応など、まさに「現場で使える」知見が詰まった実践型セミナーです。
【開催概要】
日程：
令和7年11月6日（木）13:00～16:30
令和7年11月7日（金）13:00～16:30
※両日とも内容は同一です。ご都合の良い日程をお選びください。
会場：
京都府産業支援センター 1階 企業連携支援室
（京都市下京区中堂寺南町134／京都リサーチパーク東地区内）
内容：
・温度プロファイルの作成方法
・ディスクリート部品のリフロー実演
・耐熱性の低い部品（フロー部品）のリフロー化事例
・その他、最新リフロー技術トピックス
講師：
実装技研 河合 一男 氏
参加費：
会員 無料 ／ 非会員 10,000円
（研究会入会希望の方は事務局までお問い合わせください。年会費20,000円／社）
定員： 各回10名程度（会場参加のみ）
申込締切： 令和7年11月4日（火）
※懇親会に参加希望の方は10月30日（木）まで
また、11月7日（金）の講習終了後には懇親会も開催予定です。
現場技術者同士が課題や成功事例を共有できる貴重な交流の場として、毎回好評をいただいております。
本例会は、リフロー工程の基本を見直したい方から、温度プロファイル最適化や新機種リフロー炉の運用に関心をお持ちの方まで、幅広くご参加いただける内容となっています。
実際のリフロー炉を使い、加熱・測定・検証を体験できるこの機会をぜひお見逃しなく。
参加申込は、京都府中小企業技術センター（京都実装技術研究会事務局）公式サイトよりお申し込みいただけます。
【申込ページ】
https://www.kptc.jp/kenkyukai/251106_07jisso/
お問い合わせ：
京都府中小企業技術センター 応用技術課 電気通信係（京都実装技術研究会事務局）
TEL：075-315-8634 FAX：075-315-9497
