アントム株式会社の小型リフローは他のリフローにはない特長を兼ね備えており、基板実装(はんだ付け)用途はもちろん、熱を必要とする「あらゆる業界(用途)」で使用されています。
本ページではその特長をご紹介していきます。
圧倒的な小型化 | 全長2m以下を中心とした業界最小クラスの搬送型加熱(最長4mまでラインナップあり) |
---|---|
幅広い温度範囲 | 室温~350℃までの温度設定が可能(カスタムで400℃設定まで対応可) |
フレキシブルな加熱時間 | 数秒~数時間までの加熱を調整(カスタムで搬送停止加熱も対応可) |
抜群な温度安定性 | 同一面のバラツキ最大5℃以内を実現(ワーク熱容量による変動あり) |
風量を抑えた微風加熱 | 遠赤外線と熱風を併用した微風加熱により強風による弊害を抑制して品質向上を実現 |
標準でクリーンルーム対応 | 標準でクリーン仕様(クラス10000)なので面積生産性を向上させます。(クラス100の実績あり) |
1.恒温槽を搬送方式でインライン化
2.塗料の乾燥や焼成
3.樹脂(接着剤など)の硬化
4.半導体部品のバーンイン
5.耐熱評価のスクリーニング
6.金錫半田などの高温はんだ付け
当社の加熱炉は上下各ゾーン毎に温度を設定できるので温度管理が容易です。
また恒温槽のようなバッチ炉と違い、コンベヤ搬送式なので繰り返し同じ結果を出せる再現性の高さも特長のひとつと言えるでしょう。
さらに温度・搬送速度・熱風量など細かい調整によりワークの特性(厚み、材質、熱容量など)に合わせた条件(温度プロファイル)を再現できます。
一般的に基板実装で使用される搬送方式は「ピンチェーン搬送方式」になりますが、キャリアや治具にワークを載せて搬送する場合や多列搬送で生産数を増やしたい場合には「メッシュ搬送方式」が有効です。もしワーク裏面を搬送部に接触できない場合にはピンチェーン方式が有効ですが、状況によってメッシュ搬送を再現できる「メッシュ搬送治具」もご用意いたします。また最近では微細なチップ部品などを直接搬送するといったご相談を受けることも多く、そういった場合には目の細かいメッシュや耐熱フッ素樹脂などお客様の用途に合わせたカスタマイズ搬送にも対応可能です。
このうように当社ではお客様のワークの形状に合わせた多種多様な搬送方式をご提案させていただきます。
当社の提供する加熱設備(小型リフロー、乾燥炉)または周辺機器に関するお問い合わせは下記のフォームよりお願いいたします。
加熱設備のご導入検討に関するご相談はもちろん、実機を使用したデモやプロファイル測定などお気軽にお問い合わせいただけますと幸いです。
お急ぎのお客様はお電話でのご連絡をお願いいたします。
TEL:045-476-3461(「営業担当者」とお呼び出しください)
受付時間:平日8:30~17:30
下記のフォームよりお問い合わせいただきました内容は原則として2営業日以内(平日稼働)に担当者よりご連絡いたしますので少々お待ちください。
もし2営業日を経過しても当社担当から連絡がない場合にはメール不通の可能性などが考えられますので、誠に恐れ入りますがお電話にて再度ご連絡をいただけますようお願い申し上げます。
またフォームからのお問い合わせ後、受付確認の自動返信メールが配信されますがこちらのメールには返信されないようお願いいたします。