半導体デバイス・試作・評価工程で選ばれる小型リフロー炉

半導体デバイス・試作・評価工程で選ばれる小型リフロー炉

先端半導体の開発現場では量産工程よりもむしろ試作・評価工程の再現性と安定性が最終的な製品品質を大きく左右します。

たとえばC4はんだボールのバンプリフローにおいて、ごくわずかな熱の与え方の違いが、

・バンプ形状の乱れ
・位置ズレ
・再現性の低下

といった課題を引き起こします。

アントムの小型リフロー炉は、こうした半導体や電子部品分野における試作・評価フェーズ特有の課題に向き合い「量産炉ではやりにくいこと」を実現するために設計された高再現性リフロー炉です。

半導体後工程で、こんな課題はありませんか？

半導体の後工程では「大きくて高性能な装置＝最適解」とは限りません。
むしろ近年は「必要な性能を、必要なサイズで再現性高く」という考え方が強く求められています。

とくに試作・評価フェーズでは、

・条件出しを短いサイクルで何度も繰り返したい
・強い熱風によるバンプの乱れや変形を避けたい
・少量ロットを効率よく評価したい
・研究環境・限られたスペース内で使用したい

といった制約条件が重なり、量産向けの大型リフロー炉では対応が難しいケースも少なくありません。

試作・評価に特化した小型リフローという選択肢

アントムの小型リフロー炉は「量産設備の代替」ではなく、量産につながる前工程を支えるためのリフロー炉として設計されています。

最大の特長は、

・弱い対流環境
・遠赤外線による輻射加熱

を組み合わせた、独自の加熱コンセプトです。

これにより、はんだボールや微細構造体に不要な物理ストレスを与えにくく、安定した加熱を実現します。

なぜアントムの小型リフロー炉は半導体・電子デバイスの加熱用途に向いているのか？

アントムでは小型リフロー炉をはじめとした全ての機種において、過度に風量へ依存しない加熱方式を採用しています。

そのため、

・微細なはんだボールが風で動きにくい
・基板サイズが小さくても熱が入りすぎない
・条件変更時の挙動が読みやすい

といった特長があり、試作・評価工程における条件出しのしやすさに直結します。
これは量産向けの大型リフロー炉の「速く加熱する」ための設計ではなく「安定して再現する」ための設計思想に基づいたアントムの小型リフロー炉における大きな強みです。

アントムの小型リフロー炉を試作・評価工程に導入するメリット

アントムの小型リフロー炉は「今すぐ量産するための設備」ではなく量産に向かうための判断を正しく行うための設備です。

そのため、試作・評価工程に導入することで次のようなメリットを得ることができます。

・試作・評価の回転率向上
・条件出し工数の削減
・大型炉使用時に発生していたムダの排除
・将来の量産工程への条件展開がしやすい

また、必要十分なゾーン構成でありながら、コンパクトな設置性を両立していますので、研究開発エリアや評価室内への設置も想定されており、大型設備のようなレイアウト制約を最小限に抑えることが可能です。

試作・評価工程でのリフローに課題を感じたら

半導体・電子部品分野における試作・評価工程における加熱プロセスでお悩みがあれば、ぜひ一度ご相談ください。
設備選定の段階から、実機評価・条件検討まで、現場目線でサポートいたします。

小型リフロー炉のご導入検討に関するご相談はもちろん、実機を使用したデモやプロファイル測定などお気軽にお問い合わせいただけますと幸いです。

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