01
8加熱ゾーンによる高精度なプロファイル制御
8つの加熱ゾーンを搭載し、各ゾーンの温度条件を細かく設定可能。予熱から本加熱まで温度プロファイルを緻密に構築でき、量産リフロー炉に匹敵する安定した加熱品質を実現します。
8-ZONE AIR REFLOW SYSTEM
SOLSYS-8031
8ゾーン大気リフロー炉
より緻密な温度プロファイルを。8ゾーンで応える高精度な大気リフロー。
SOLSYS-8031は、N2を使用しない大気専用の8ゾーンリフロー炉です。全長3,600mmの省スペース設計ながら、8つの加熱ゾーンによる高いプロファイル制御性を備え、量産リフロー炉に匹敵する安定した加熱品質を実現。SMTリフローをはじめ、乾燥、長時間加熱、樹脂・接着剤の硬化など、多様な熱プロセスに対応します。N2供給設備を必要としない大気専用設計によりコストを抑えながら、より緻密な温度プロファイルと安定した加熱品質を求めるプロセスに対応する上位モデルです。
FEATURES
主な特長
02
リフローから乾燥・長時間加熱・硬化まで対応
SMTリフローをはじめ、各種材料の乾燥、長時間加熱、樹脂・接着剤の硬化など幅広い熱プロセスに対応。8ゾーンの高いプロファイル自由度を活かし、複雑な加熱条件にも柔軟に対応できます。
03
高い加熱性能と運用コストを両立
N2供給設備を必要としない大気専用設計により、設備構成とランニングコストを抑えながら高品質な加熱環境を構築。より高いプロファイル再現性と安定性が求められる生産・評価プロセスに適した上位モデルです。
SPECIFICATIONS
基本仕様
| ゾーン数 | 加熱8ゾーン |
|---|---|
| 加熱方式 | 上部熱風＋遠赤外線加熱・下部遠赤外線加熱方式 |
| 最大設定温度 | 上部320℃ / 下部350℃ |
| 基板有効幅 | 50～310mm |
| 搬送方式（選択式） | ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送 |
| 搬送速度 | 0.3～1.5m/min |
| 部品有効高さ | 上面25mm / 下面18mm |
| 対応言語 | 日・英・中・韓 |
| PCコンセント | 1個（100V） |
| 基板乗せ代（ピンチェーン搬送） | 4mm |
| パスライン | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V 3φ 31kVA 90A（ピーク電力抑制モード） |
| 安定時消費電力 | 約7kW/h |
| 装置寸法 | L3,650×D855×H1,410mm |
| 装置重量 | 1,000kg |
OPTIONS
オプション
掲載しているオプション以外にも、ワークサイズ、温度条件、雰囲気、搬送方式など、プロセス条件に応じた仕様変更・カスタマイズに対応しています。
TACT SIMULATOR
この製品の処理能力を確認する
基板サイズと要求タクトから、必要な搬送速度と処理能力を簡単に確認できます。
APPLICATIONS
主な用途
高精度な温度管理を求めるSMTリフローをはじめ、温度プロファイルの評価・条件出し、樹脂・接着剤の硬化、各種材料の乾燥・長時間加熱などに活用できます。8つの加熱ゾーンによる高いプロファイル自由度を活かし、複雑な加熱条件を必要とする研究開発・評価から少量多品種生産まで幅広く対応します。
CONTACT
この製品について相談する
装置仕様、ワーク条件、温度プロファイル、実機評価など、この製品に関するご相談はこちらからお問い合わせください。
