01
6加熱ゾーンによる高いプロファイル自由度
全長2,900mmのコンパクトな筐体に6つの加熱ゾーンを搭載。各ゾーンの温度条件を細かく設定でき、量産リフロー炉と同等のプロファイル再現性を確保しながら、多様な加熱条件に対応します。
6-ZONE AIR REFLOW SYSTEM
SOLSYS-6031
6ゾーン小型大気リフロー炉
実装から乾燥・長時間加熱まで。幅広い熱プロセスに応える6ゾーン大気炉。
SOLSYS-6031は、N2を使用しない大気専用の6ゾーン小型リフロー炉です。全長2,900mmのコンパクト設計ながら、6つの加熱ゾーンにより量産リフロー炉と同等のプロファイル再現性を実現。リフロー実装をはじめ、乾燥や長時間加熱、樹脂・接着剤の硬化など、多様な熱プロセスに対応します。N2供給設備を必要としない大気専用設計によりコストを抑えながら、安定した加熱品質と幅広いプロセス対応力を両立したバランス型モデルです。
FEATURES
主な特長
02
リフローから乾燥・長時間加熱・硬化まで対応
基板のリフロー実装だけでなく、各種材料の乾燥や長時間加熱、樹脂・接着剤の硬化など幅広い熱プロセスに対応。6ゾーンを活かし、一般的な小型炉では対応が難しい加熱条件にも柔軟に対応できます。
03
加熱性能と導入・運用コストを両立
N2供給設備を必要としない大気専用設計により、設備構成とランニングコストを抑えながら安定した加熱品質を確保。研究開発・評価から少量多品種生産まで、幅広い用途に対応するバランス型モデルです。
SPECIFICATIONS
基本仕様
| ゾーン数 | 加熱6ゾーン |
|---|---|
| 加熱方式 | 上部熱風＋遠赤外線加熱・下部遠赤外線加熱方式 |
| 最大設定温度 | 上部320℃ / 下部350℃ |
| 基板有効幅 | 50～310mm |
| 搬送方式（選択式） | ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送 |
| 搬送速度 | 0.3～1.5m/min |
| 部品有効高さ | 上面25mm / 下面18mm |
| 対応言語 | 日・英・中・韓 |
| PCコンセント | 1個（100V） |
| 基板乗せ代（ピンチェーン搬送） | 4mm |
| パスライン | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V 3φ 22kVA 64A（ピーク電力抑制モード） |
| 安定時消費電力 | 約6kW/h |
| 装置寸法 | L2,900×D825×H1,410mm |
| 装置重量 | 700kg |
OPTIONS
オプション
掲載しているオプション以外にも、ワークサイズ、温度条件、雰囲気、搬送方式など、プロセス条件に応じた仕様変更・カスタマイズに対応しています。
TACT SIMULATOR
この製品の処理能力を確認する
基板サイズと要求タクトから、必要な搬送速度と処理能力を簡単に確認できます。
APPLICATIONS
主な用途
SMTリフローや少量多品種の基板実装をはじめ、樹脂・接着剤の硬化、各種材料の乾燥、長時間加熱など幅広い熱プロセスに活用できます。6つの加熱ゾーンによる高いプロファイル自由度を活かし、研究開発・評価から生産用途まで、多様な加熱条件に対応します。
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