01
全長2,500mmのコンパクトな4ゾーン構成
全長2,500mmの省スペースな筐体に4つの加熱ゾーンを搭載。各ゾーンの温度条件を設定しながら、少量多品種生産や試作、研究開発に必要な温度プロファイルを柔軟に構築できます。
COMPACT AIR REFLOW SYSTEM
SOLSYS-4031
小型大気リフロー炉
少量多品種・試作・研究開発に。柔軟に使える4ゾーン大気リフロー。
SOLSYS-4031は、N2を使用しない大気専用の4ゾーン小型リフロー炉です。全長2,500mmのコンパクト設計で、少量多品種生産、試作、研究開発などに適した加熱環境を構築できます。省スペースながら安定した温度プロファイルを確保し、電子部品や各種基板の実装評価をはじめ、乾燥や加熱評価など幅広い熱プロセスに対応。N2供給設備を必要としないシンプルな設備構成で、ランニングコストを抑えながら柔軟に運用できる大気リフロー炉です。
FEATURES
主な特長
02
実装から乾燥・加熱評価まで幅広く対応
電子部品や各種基板のリフロー実装をはじめ、乾燥や各種加熱評価など幅広い熱プロセスに対応。生産だけでなく、条件出しやプロセス評価、試作などさまざまな用途に活用できます。
03
大気専用設計でシンプルかつ低コストに運用
N2を使用しない大気専用モデルのため、N2供給設備を必要とせず、設備構成をシンプルにできます。ランニングコストを抑えながら、少量多品種生産から研究開発まで柔軟な加熱環境を構築できます。
SPECIFICATIONS
基本仕様
| ゾーン数 | 加熱4ゾーン |
|---|---|
| 加熱方式 | 上部熱風＋遠赤外線加熱・下部遠赤外線加熱方式 |
| 最大設定温度 | 上部320℃ / 下部350℃ |
| 基板有効幅 | 50～310mm |
| 搬送方式（選択式） | ピンチェーン搬送 / メッシュ搬送 |
| 搬送速度 | 0.3～1.5m/min |
| 部品有効高さ | 上面25mm / 下面18mm |
| 対応言語 | 日・英・中・韓 |
| PCコンセント | 1個（100V） |
| 基板乗せ代（ピンチェーン搬送） | 4mm |
| パスライン | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V 3φ 15kVA 43A（ピーク電力抑制モード） |
| 安定時消費電力 | 約4kW/h |
| 装置寸法 | L2,500×D792×H1,240mm |
| 装置重量 | 450kg |
OPTIONS
オプション
掲載しているオプション以外にも、ワークサイズ、温度条件、雰囲気、搬送方式など、プロセス条件に応じた仕様変更・カスタマイズに対応しています。
TACT SIMULATOR
この製品の処理能力を確認する
基板サイズと要求タクトから、必要な搬送速度と処理能力を簡単に確認できます。
APPLICATIONS
主な用途
少量多品種の基板実装や電子部品の試作をはじめ、SMTリフローの条件出し、研究開発、プロセス評価などに活用できます。また、リフロー用途に限らず、各種材料の乾燥や加熱評価など、大気環境で行う幅広い熱プロセスに対応します。
CONTACT
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