紧凑型回流焊(加热炉)UNI-6116S是一款兼容N2的小型运输式回流焊炉,具有“紧凑尺寸”、“高温设定”和“节能”的特点。
我们有许多交付记录,包括电路板安装(焊接)的生产应用,以及半导体和电子元件行业的加热应用(筛选、原型制作、干燥、固化、老化、老化、耐热测试、检验、质量认证等)。
另外,标准规格兼容10000级(已通过定制达到100级洁净度),因此我们交付的客户中60%以上在洁净室中使用该产品。
在洁净室的情况下,即使稍微减少安装空间,也可以降低面积成本,因此通过使用UNI-6116S,可以提高面积生产率。
小尺寸 | 我们的支柱是小型加热炉,我们在2m以下的移动式加热炉方面建立了无与伦比的市场份额,广泛应用于包装、电子元件、半导体和研发等各个领域。这里。 |
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高温 | 由于可以设定350℃以上的高温,因此在高熔点金锡焊点、大热容量的工件、夹具等严酷的加热条件下取得了许多成果。 |
节能 | 如今,碳中和备受关注,节能是选择设备时的重点之一。 我们的加热炉的结构充分利用了其紧凑的尺寸,从而显着减少了电力消耗和氮气消耗。 |
我们的一些回流焊炉和加热炉最高可以设置到350℃,而且温度设置的上限往往比一般的回流焊炉和加热炉要高。
因此,为了防止设备外板温度升得太高,我们加强了保温结构,使所有区域都设置在350℃的情况下,外板温度仍保持在50℃以下。
上述热像图数据是使用我们产品系列中温度设置最高(350℃)的型号 UNI-6116S 测量的,当时所有区域均设置为 350℃。
即使所有区域都设置为350°C,外板温度也可以保持在50°C以下,从而可以在不给工人或工厂空调环境造成负担的情况下使用设备。
关于氮气使用量,炉内氧气浓度达到200ppm所需的氮气流量可降低至150L/min以下。
连续使用氮气对每月的运行成本影响很大,因此减少设备使用的氮气流量不仅可以通过节能来帮助环境,而且还可以大大有助于降低工厂的成本。
UNI-6116S 作为节能型号已经非常完善,但还有专门用于减少氮气使用的高端型号 UNI-6116α。 UNI-6116α的最大特点是它具有与UNI-6116S完全相同的加热能力,但可以通过使用少得多的氮气来保持炉内的低氧气浓度。
在350℃(定制为400℃)的高温设定下,氧化加剧,因此需要降低氧气浓度,相应地,氮气的使用量也必须按比例增加。
这就是为什么 UNI-6116α 能够显着减少氮气使用量并保持低氧气浓度的主要优势。
作为参考,可以在炉氧浓度100ppm以下使用,当然实际值50ppm以下也可以使用,常用于半导体等需要低氧浓度的行业。
小型回流焊(加热炉)UNI-6116S/UNI-6116α的详细规格(选项)请参阅下页。
型号名称 | 装置总长 | 区域数量 | 板有效宽度 |
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UNI-6116S | 1,590mm(1,890) | 加热6(1) | 50~160mm(220) |
UNI-6116α | 2,180mm(2,300) | 加热6(1) | 50~160mm(220) |
*点击型号名称即可转到详细信息页面。
*括号内的总长度是网格类型的总长度。
*括号内的区域数量是冷却区域的数量。
*板的有效宽度( )为可扩展的最大宽度。
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