中型回流焊爐(僅限大氣)SOLSYS-6031

Medium-sized reflow oven (atmosphere only) SOLSYS-6031

中型回流焊爐(僅限大氣)SOLSYS-6031

中型回流焊爐(僅限大氣)SOLSYS-6031
下載安通姆有限公司公司簡介的 PDF 版本

基本規格
區域數 6個加熱區
加熱方式 上部熱風+遠紅外線加熱/下部遠紅外線加熱方式
最高設定溫度 頂部 320℃ / 底部 450℃
有效板寬 35~310mm
輸送方式(可選) 銷鏈輸送 / 網狀輸送
輸送速度 0.3-1.5米/分鐘
有效元件高度 頂部 25mm / 底部 18mm
支援語言 日文、英文、中文、韓文
PC 插座 1 (100V)
電路板放置裕度 4mm
透過線 900±20mm
輸入電源 AC200V 3φ 22kVA 64A(峰值功率抑制模式)
穩定功耗 約6kW/h
設備尺寸 長2,900×深825×高1,410mm
設備重量 700kg
選項
自動寬度調節機構
過熱保護機構
電路板跌落感知器
升降式翹曲保護機構
UPS(不間斷電源)
出風口冷卻風扇控制器
入口和出口傳送帶延伸
循環風扇停止偵測
罩式聯鎖
回流焊偵測器(輪廓測量單元)
多種輸送帶(運輸輸送帶、冷卻傳送帶、裝載機、卸載機)
提供多種客製化方案


下載安通姆有限公司公司簡介的 PDF 版本