UNI-6116系列

UNI-6116S 是一款小型回流焊接（加熱爐），適用於所有行業和應用

緊湊型回流焊（加熱爐）UNI-6116S是一款相容N2的小型運輸式回流焊爐，具有「緊湊尺寸」、「高溫設定」和「節能」的特性。
我們擁有許多交付記錄，包括電路板安裝（焊接）的生產應用，以及半導體和電子元件行業的加熱應用（篩選、原型製作、乾燥、固化、老化、老化、耐熱測試、檢驗、品質認證等）。

另外，標準規格相容10000級（已透過客製化達到100級潔淨度），因此我們交付的客戶中60%以上在無塵室中使用該產品。
在無塵室的情況下，即使稍微減少安裝空間，也可以降低面積成本，因此透過使用UNI-6116S，可以提高面積生產率。

小型回流焊接（加熱爐）UNI-6116S的三大特點

即使溫差達到 150°C 或以上，也不會對相鄰區域產生吸引力

對於典型的大型熱風爐，當溫差變大時，溫度會被吸引到溫度較低的相鄰區域。然而，使用我們的氮氣流爐，即使溫差達到 150°C 或更高，也不會對相鄰區域產生溫度吸引力。

由於每個區域之間的溫差可以設定為較大的值，因此即使尺寸較小，也可以實現多種輪廓佈置。 （由於不需要像大型熱風爐那樣以數十度為單位設定溫度，因此即使區域數量較少也可以滿足溫度分佈條件。）

N2 流量為 200 L/min 時可達 50 ppm 或更低

我們獨特地將遠紅外線和熱風加熱與高氣密結構相結合，減少了氮氣的使用量，並實現了低氧氣濃度（50ppm 或更低）。

作為參考，可以在爐氧濃度100ppm以下使用，當然實際值50ppm以下也可以使用，常用於半導體等需要低氧濃度的行業。
利用這種低氧濃度的優勢，它作為半導體裝置的 N2 回流焊接製程擁有悠久的歷史記錄，包括半導體後處理中的晶片安裝、引線框架的老化測試以及連接器的焊球安裝。

透過加強保溫結構實現節能

我們的一些回流焊爐和加熱爐最高可以設定到350℃，溫度設定的上限往往比一般的回流焊爐和加熱爐要高。
因此，為了防止設備外板溫度升高太高，我們加強了保溫結構，使所有區域設定為350℃時，外板溫度仍保持在50℃以下。

上述熱像圖數據是使用我們產品系列中溫度設定最高（350℃）的型號 UNI-6116S 測量的，當時所有區域均設定為 350℃。
即使所有區域都設定為350°C，外板溫度也可以保持在50°C以下，因此可以在不給工人或工廠空調環境造成負擔的情況下使用設備。

透過顯著減少氮的使用來實現節能

關於氮氣使用量，爐內氧氣濃度達到200ppm所需的氮氣流量可降低至150L/min以下。
連續使用氮氣對每月的運行成本影響很大，因此減少設備中氮氣的使用流量不僅可以透過節能來幫助環境，而且還可以大大有助於工廠的成本降低。有可能。

氮氣消耗量較低的高階型號UNI-6116α

UNI-6116S 作為節能型號已經非常完善，但也有專門用於減少氮氣使用的高階型號 UNI-6116α。 UNI-6116α的最大特點是它具有與UNI-6116S完全相同的加熱能力，但可以透過使用少得多的氮氣來保持爐內的低氧氣濃度。

在350℃（定制為400℃）的高溫設定下，氧化加劇，因此需要降低氧氣濃度，相應地，氮氣的使用量也必須按比例增加。
這就是為什麼 UNI-6116α 能夠顯著減少氮氣使用量並維持低氧氣濃度的主要優勢。

小型回流焊接（加熱爐）UNI-6116S/UNI-6116α規格詳情

小型回流焊接（加熱爐）UNI-6116S/UNI-6116α的詳細規格（選購）請參閱下頁。

*點選型號名稱可跳到詳細資料頁面。
*括號內的總長度是網格類型的總長度。
*括號內的區域數量是冷卻區域的數量。
*板的有效寬度（ ）為可擴展的最大寬度。

有關小型回流焊接（加熱爐）UNI-6116S (UNI-6116α) 的諮詢，請使用下面的表格。

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