2024年12月3日
ゾーン数 | 加熱3ゾーン |
---|---|
加熱方式 | 上部熱風+遠赤外線加熱・下部遠赤外線加熱方式 |
最大設定温度 | 上部320℃ / 下部350℃ |
基板有効幅 | 160mm |
搬送方式 | メッシュ搬送 |
搬送速度 | 0.03~0.15m/min |
部品有効高さ | 上面15mm |
対応言語 | 日・英 |
パスライン | 900±20mm |
入力電源 | AC200V 3φ 8kVA 23A |
装置寸法 | L1,000×D795×H1,280mm |
装置重量 | 110kg |
シグナルライト |
基板詰まり検知センサー(入口) |
基板詰まり検知センサー(入口) |
入口タクトタイマー |
インターフェイス |
ピンチェーン搬送方式(基板有効幅50~160mm) |
過昇温防止装置 |
UPS(無停電電源装置) |
基板落下センサー(ピンチェーン搬送時のみ) |
メモリーカード(100種保存対応)※標準は10種のみ |
出入口コンベア延長 |
循環ファン停止検出 |
フードインターロック |
非常停止ボタン位置変更 |
リフローチェッカー(プロファイル測定ユニット) |
冷却コンベア・搬送コンベア各種 |
塗装色変更 |